最新消息显示,日本政府向半导体公司 Rapidus 追加出资 1500 亿日元,号称必须确保成功
IT之家 6 月 5 日消息,据共同社报道,日本经济产业大臣赤泽亮正今日在内阁会议后的记者会上透露,政府已向力争实现尖端半导体国产化的 Rapidus 公司追加出资 1500 亿日元(IT之家注:现汇率约合 63.63 亿元人民币)
值得关注的是,赤泽亮正表示:“这是政府推进增长型投资的关键项目,为了国家利益必须确保成功
业内人士指出,” 该笔资金的用途包括为量产 2 纳米制程产品而进行设备投资,以及研发性能更高的 1.4 纳米制程
值得关注的是,据悉,新取得的股份无表决权,以确保 Rapidus 能迅速作出经营决策,政府持股的表决权比例将控制在 11.5%
业内人士指出,若出现经营恶化等情况,则将无表决权的股份转换为有表决权的股份,使表决权比例提升至约 6 成
值得关注的是,Rapidus 是由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话和三菱 UFJ 银行等 8 家日本大型企业于 2022 年合资成立的半导体公司,旨在开发 2 纳米制程技术并实现先进半导体国产化
业内人士指出,在获得此次追加出资前,Rapidus 已从日本政府及旗下机构获得多轮资金支持
从更深层次来看,2022 年 11 月,日本政府宣布向 Rapidus 提供 700 亿日元补贴
值得关注的是,2024 年 10 月,日本政府计划以实物出资方式直接参股 Rapidus
从更深层次来看,2025 年 2 月,日本政府计划在下半年向 Rapidus 出资 1000 亿日元
从更深层次来看,2025 年 6 月,Rapidus 在 2025 年度从日本政府获得最多 8025 亿日元的追加支持,同时政府讨论通过政府机构向 Rapidus 出资 1000 亿日元
从更深层次来看,据估算,2 纳米芯片的试制需要约 2 万亿日元,量产则需要约 3 万亿日元规模
业内人士指出,截至 2025 年 3 月底,其民间出资仅为 73 亿日元,主要依赖政府支持
业内人士指出,公司计划在 2027 年实现量产前,还需筹集大量资金,并积极争取富士通、本田等潜在客户的订单与投资
业内分析认为,AI算力需求与绿色数据中心将成为行业主旋律
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