行业动态更新：SK 海力士宣布 1100 万亿韩元中长期投资战略：龙仁集群完工提速 12 年
IT之家 6 月 29 日消息，SK 海力士今日正式公开了其总额 1100 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 4.84 万亿元人民币）的中长期投资战略，计划在韩国龙仁、清州和西南区域进行大规模半导体产能建设
从更深层次来看，SK 海力士在龙仁半导体集群的投资规模仍是 4 座晶圆厂共 600 万亿韩元，但其建设进度大幅加快，以满足不断增长的 DRAM 需求
业内人士指出，这四座晶圆厂原定于 2045 年完工，但现在已加速到 2033 年完成第四座晶圆厂第一洁净室 (Ph1) 的建设
业内人士指出，SK 海力士在 Q&A 中还提到，如果满足一系列基础设施与半导体生态条件，在海外建设晶圆厂也可能被纳入考虑范畴
从更深层次来看，SK 海力士既有生产基地清州也将得到 100 万亿韩元的投资，这笔资金则将用于新建 NAND 晶圆厂、引入生产设备，并加强 HBM 后端先进封装能力
从更深层次来看，剩余的 400 万亿韩元则将用于韩国西南地区，主要围绕存储器前端制程展开
从更深层次来看，该企业将根据未来的市场和业务状况做出全面决策
可以预见，这一趋势将在未来深刻影响IDC行业格局
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